Стали известны детали чипа Qualcomm Snapdragon 845

Появились новые детали о процессоре Snapdragon 845 от компании Qualcomm. Это означает, что другим производителями придется либо выпускать свои флагманы со старым Snapdragon 835 внутри, либо подождать, как и с самого начала 2017. Процессор будут устанавливать во флагманские мобильные устройства на андроид. Snapdragon 845 будет использовать технологический процесс LPE (Low Power Early), тогда как при создании новой SoC Exynos 9810 компания Самсунг использует техпроцесс LPP (Low Power Plus).

Процессор получит восемь ядер, из которых 4 Cortex-A75, и еще 4 ядра Cortex-A53.

Процессор сумеет поддерживать работу камер с разрешением до 25 Мп.

Новый модем X20 поднимет наивысшую теоретическую скорость передачи данных до 1.2 Гб/с с 1 Гб/с.

В web-сети появились сведения о новом мобильном чипе Snapdragon 845 разработки Qualcomm, который официально анонсируют зимой.

Snapdragon 845 дебютирует в Самсунг S9, после этого появится в LG G7 и Xiaomi Mi7.

Стали известны подробности чипа Qualcomm Snapdragon 845

Поделиться в соц. сетях:

Опубликовать в Google Buzz
Опубликовать в Google Plus
Опубликовать в LiveJournal
Опубликовать в Мой Мир
Опубликовать в Одноклассники
Опубликовать в Яндекс